Um Problemen und Lieferzeitverzögerungen bei Ihrer Bestückung vorzubeugen, bitten wir Sie bei gewünschter Materialbeistellung folgende Punkte beachten:
Lieferpapiere:
- Eindeutiger Bezug zu unserer Vorgangs-, bzw. Auftragsnummer auf dem Lieferschein
- Auflistung der Beistellung unter Angabe der Menge
Bauteilbeistellung:
- Eindeutige Kennzeichnung
- Bauteil-Stücklistenverweis (Stücklistenzuordnung, z.B. R1, R12, R25)
- gezählte Menge
- Bauteilwert, bzw. Herstellerbezeichnung
- Nur eine Position (Bauteilart) pro Tüte
- Automatengerechte Verpackung
- Gurt, Rolle, Stange, Tray, etc.
- Zusammenhängende Abschnitte
- Gurtvorlauf erwünscht
- Kein Schüttgut bei SMD-Bauteilen
- Trockene, ESD-geschütze Verpackung
Übermengen:
Bitte stellen Sie mehr Bauteile zur Verfügung, als theoretisch benötigt werden. Bei passiven THT Bauteilen >5% und bei SMD Bauteilen >10% mehr Bauteile. Die benötigte Übermenge muss bei Gurtware im selben Abschnitt vorhanden sein. Bei hochpreisigen Bauteilen kann auf die typische Übermenge verzichtet werden, wenn diese maschinengerecht mit entsprechenden Gurtvorlauf oder in Stange, bzw. Tray geliefert werden. Ein bis zwei Stück mehr werden bei derartigen Positionen reichen. Nicht verwendete Bauteile legen wir natürlich Ihrer Lieferung bei. Bitte berücksichtigen Sie diesen Punkt bereits bei der Auswahl Ihres Lieferanten und den entsprechenden Bestellnummern. Oft bieten diese Distributoren Artikel als Schüttgut aber auch als maschinengerechte Ware an.
Leiterkartenbereitstellung:
- Mindestmaß von Einzelleiterkarte oder Nutzen: 70mm x 85mm
- zwei diagonale Passermarken (1mm rund mit 1mm umlaufender Freistellung vom Lötstopplack)
- keine SMD-Bestückung näher als 5mm vom Leiterkartenrand
- Ideal ist ein Bestückungsrand an den Längsseiten von 10mm mit zwei diagonalen Passermarken 5mm vom Nutzenrand entfernt
- Nutzenaufbau
- die Nutzenstabilität sollte gegeben sein, um ein Durchbiegen zu verhindern
- Einzelleiterkarten sollten problemlos aus dem Nutzen zu trennen sein
- bei Fräsnutzen mit Trennstegen sind Perforierungsbohrungen erforderlich
- Trennstege unter Bauteilplatzierungen und in der Nähe von Bohrungen oder Ausfräsungen sind zu vermeiden
Bei der Gestaltung eines für die maschinelle Bestückung optimierten Nutzens sind wir Ihnen gerne behilflich.
Sollten die Leiterkarten nicht die oben genannten Eigenschaften aufweisen, müssen wir Mehrkosten für Leiterplattenaufnahmen in Rechnung stellen. Nicht trennbare Nutzen werden von uns ungetrennt ausgeliefert.
Hinweise zur Materialbeistellung:
Beistellungen, die den o.g. Punkten nicht entsprechen, müssen wir aus Qualitätsgründen leider ablehnen. Unser Qualitätsteam wird Sie in diesem Fall umgehend kontaktieren. Bitte haben Sie Verständnis, dass dies in der Regel Auswirkungen auf den gewünschten Liefertermin haben wird.
Die Lieferzeit für die Leiterplattenbestückung beginnt nach Beauftragung, Eingang der kompletten Bauteile und aller Fertigungsdaten. Bitte haben Sie Verständnis dafür, dass wir bei nicht passenden oder nicht ausreichender Anzahl der beigestellten Bauteile, die Fertigung ohne dieses Bauteil fortsetzen müssen.
