Für ein detailliertes Angebot und die Auftragsfertigung Ihrer Elektronik werden Fertigungsdaten benötigt. Sie bilden die Basis, damit das Projekt schnell und unkompliziert bearbeitet werden kann. Daher sollten alle nötigen Informationen wie Bestückungsliste (BOM), Bestückungsplan, Pick & Place Daten, etc. darin enthalten sein.
Um unseren Kunden an dieser Stelle das Leben so einfach wie möglich zu machen, arbeiten wir neben konventionell bereitgestellten Daten auch direkt mit den Informationen aus Ihren CAD Projekten wie Eagle (*.sch + *.brd), Protel (*.ddb), Altium Designer (*.pcbdoc), Target3001 (*.T3001) oder ODB++. Für beide Fälle gilt jedoch, dass die nötigen Angaben in den Dateien vorhanden sein müssen, bzw. daraus zu generieren sind. Leider gibt es keine DIN-Normen für die Leiterplattendaten. Daher kann es hin und wieder zu Rückfragen beim Import kommen, welche die Produktion Ihrer Baugruppen verzögern können.
Die Stückliste (Bill of Material, BOM) - Bauteilinformationen
Die Qualität einer Stückliste entscheidet wie schnell ein Auftrag bearbeitet werden kann. Daher sollte sie in elektronischer Form im Excel oder CSV-Format und mindestens folgende Informationen zu allen Bauteilen beinhalten:
| 1. | Stückzahl, Menge pro Position |
| 2. | Typ/Wert ( z.B. 1k3, 10nF, 1N4005G, MAX232ACWE+ , etc.) |
| 3. | Bauform ( z.B. 0603, 1206, Elko SMD Bauform-C, etc.) |
| 4. | Bauteilnamen oder Bezeichnung ( z.B. R1, C1, D1, IC1, etc.) |
| 5. | Bauteilzusatzinformationen (z.B. Toleranz, Dielektrikum, etc.) |
| 6. | Lieferant / Hersteller (bei Materialbeschaffung) |
| 7. | Bestellnummer / Herstellerartikelnummer (bei Materialbeschaffung) |
| 8. | Wird beigestellt: ja / nein |
| 9. | Wird bestückt: ja / nein |
Natürlich kann die Stückliste auch weitere Angaben enthalten. Globale Aussagen wie „alle Chip Kapazitäten X7R“ oder „alle Widerstände 1% Toleranz“ sind sehr hilfreich. Bitte achten Sie darauf, die Bauteiltypen am besten mit der genauen Herstellerbezeichnung anzugeben.
Der Bestückungsplan zu jeder Bestückungsseite
Er ist eine unverzichtbare Grundlage in der Angebotsphase und zur Aufbereitung der Daten für die Fertigung. Dabei dient er als eindeutige Vorgabe und wird bereits in der Aufbereitungsphase Ihrer Daten zur Kontrolle herangezogen. Der Bestückungsplan muss in elektronischer Form bereitgestellt werden. Möglich ist hier eine Ausgabe der kompletten Extended Gerberdaten oder konforme ODB++ Daten. Er sollte folgende Informationen beinhalten:
| 1. | Bauteilnamen oder Bezeichnung ( z.B. IC1, C1, R1, D1, etc.) |
| 2. | Polaritätskennzeichnung (z.B. Pin 1, Kathode, +, etc.) |
| 3. | Position und Bauteilgraphik |
| 4. | Kennzeichnung des Bezugspunktes der Daten |
Einfacher ist es, wenn uns Eagle, Protel, Altium Designer oder Target3001 Daten zur Verfügung gestellt werden. Den benötigten Plan generieren wir dann für Sie. Hier gilt jedoch, dass die oben genannten Informationen in Ihrem Projekt mit korrekten Footprints eingepflegt sind.
Die Bestückungsdaten - Pick & Place Daten
Hier sind die Informationen für die Leiterplattenbestückung hinterlegt. Die Generierung dieser Daten erfolgt aus Ihrem CAD-System. Das Ergebnis sollte in elektronischer Form im Excel oder CSV-Format und folgende Angaben zu den zu bestückenden Bauteilen beinhalten:
| 1. | Bauteilname (z.B. R1, C1, IC1, etc.) |
| 2. | X-Koordinate (z.B. 42.35) |
| 3. | Y-Koordinate (z.B. 21.35) |
| 4. | Rotationswinkel (z.B. 270) |
| 5. | Bauteilwert (z.B. 10nF) |
| 6. | Bauform (z.B. C0805) |
| 7. | Bestückungsseite (z.B. oben / unten, top / bot) |
Auch hier ist es einfacher, wenn uns Eagle, Protel, Altium Designer, Target3001 oder ODB++ Daten zur Verfügung gestellt werden. Sollten Sie die Daten lieber selbst generieren, geben Sie uns bitte die verwendete Maßeinheit (mm, inch, etc.) und die eingestellte Drehrichtung (rechts/links herum) bekannt.
Passermarken/Fiducials - Mehr Qualität bei weniger Kosten
Für den Pastendruck und im Bestückprozess sind diese Markierungen bei automatischen Fertigungsanlagen unerlässlich. Sie werden benötigt, um die reale Position der Leiterplatte zu erfassen und die Abweichungen von Leiterplatte zu Schablone, bzw. zur Bestückposition zu errechnen. Dabei vermessen Pastendrucker oder Bestücksysteme die Position der Marken automatisch ...
