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THT-Bestückung und Löten Ihrer Elektronik
Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik liegt darin, den zu großen Teilen manuell durchgeführten Prozess zuverlässig und in höchster Qualität durchzuführen. Diesen Herausforderungen entgegnen wir mit klaren Vorgaben, gut geschulten Fachkräften in einem idealen Umfeld und moderner Technik.
Through Hole Technology – THT bestücken und löten bei Dischereit!
Durchsteckmontage: Veraltete Technik oder doch sinnvolle Ergänzung?
Ist die Bestückung mit THT Bauteilen auch heute noch zeitgemäß?
Auch wenn die THT-Bestückung aus den Anfangszeiten der elektronischen Bauteile stammt und die meisten Bauteile heute durch SMD Bestückung verarbeitet werden, findet sie auf dem Großteil der heute bestückten Leiterplatten noch ihren Einsatz. Die Begründung hierfür liegt in der im Vergleich zur SMT-Technologie besseren mechanischen Stabilität. Deshalb werden heute meist Steckverbinder und große oder schwere Bauteile in Durchsteckmontage bestückt. Auch bei Leistungsbauteilen ist der Einsatz dieser Technik aufgrund der oft besseren Wärmeableitung sehr beliebt. Der Nachteil liegt darin, dass diese Bauteile manuell bestückt werden müssen, da die automatische Bestückung nur bei sehr großen Serien wirtschaftlich durchgeführt werden kann. Die Herausforderung bei der THT-Bestückung liegt also darin, diesen manuellen Prozess wiederholbar und qualitätiv hochwertig auszuführen. Mit unseren Dienstleistungen unterstützen wir Sie gerne dabei.
Optimal für die Bestückung von THT-Bauelementen gerüstet!
Die skalierbaren Fertigungskapazitäten bei Dischereit garantieren beste Ergebnisse bei der THT-Bestückung Ihrer Leiterplatten. Moderne Technologie und die Expertise unseres Teams bringen auch Ihr Projekt sicher ans Ziel!
Sie haben Fragen oder wünschen ein transparentes Angebot?
Was bedeutet THT-Bestückung überhaupt?
Bei der THT-Bestückung (engl. Through-Hole Technology) oder Durchsteckmontage werden Bauteile mit Drahtanschlüssen durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend von der gegenüberliegenden Seite verlötet. Diese Technik ermöglicht eine stabile Verbindung und ist besonders für größere Bauteile geeignet. Die Durchsteckmontage ist eine klassische Methode, die im Gegensatz zur Oberflächenmontage-Technologie (SMT) steht, bei der die Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert werden.
Was ist der Unterschied zur Oberflächenmontage (SMT)?
THT (Through-Hole Technology) und SMT (Surface-Mount Technology) unterscheiden sich grundlegend in der Art der Bauteilbefestigung auf Leiterplatten.
SMT verzichtet auf Durchkontaktierungen: Die Komponenten werden direkt auf die Leiterplattenoberfläche gesetzt und dort verlötet. Das ermöglicht eine wesentlich dichtere Bestückung, kompaktere Baugruppen und eine hohe Automatisierung in der Fertigung. Während SMT heute in der Serienproduktion elektronischer Geräte dominiert, bleibt THT dort relevant, wo Robustheit und einfache manuelle Bearbeitung im Vordergrund stehen – etwa bei Steckverbindern, Leistungskomponenten oder im Prototypenbau.
Einsatzgebiete und Anwendung
Die THT-Bestückung wird in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, einschließlich:
- Hochspannungs-Elektronik: Wie Hochspannungswiderstände und Relais.
- Steckverbinder und Schalter: Wo starke mechanische Verbindungen benötigt werden.
- Große Komponenten: Wie Kondensatoren und Induktivitäten.
- Leistungselektronik: Verwendung bei Steckern, Transformatoren und Endstufen.
- Mischbestückung: Kombination von SMT und THT für spezifische Designanforderungen.
Vor- und Nachteile von THT
Vorteile:
- mechanische Stabilität
- gute Wärmeableitung
- manuelle Montage möglich
- einfache Reparatur
Nachteile:
- erhöhter Platzbedarf
- aufwendige Produktion
- automatisierung stark eingeschränkt
Der Prozess bei der THT-Fertigung
Die Bestückung von THT-Bauteilen erfolgt in folgenden Schritten:
- Vorbereitung: Die Bauteilanschlussdrähte werden gegebenenfalls gebogen und gekürzt.
- Bestücken: Die Anschlussdrähte der Bauelemente werden durch die Löcher in der Leiterplatte gesteckt.
- Löten: Die Anschlüsse werden auf der Unterseite der Leiterplatte verlötet, entweder manuell, durch Wellenlöten oder Selektivlöten.
- Qualitätskontrolle: Die fertige Baugruppe wird einer gründlichen Prüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass die Bauelemente richtig platziert und zuverlässig verbunden sind.
Löten von THT-Bauelementen
Die Drähte der Bauteile werden sorgfältig auf der Unterseite der Leiterplatte an den entsprechenden Kontaktflächen verlötet, wodurch eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung zwischen den Komponenten hergestellt wird. Dieser Prozess ist entscheidend, um die Funktionalität der Schaltung sicherzustellen und die Stabilität der Verbindung unter verschiedenen Bedingungen zu gewährleisten.
Dabei kommen verschiedene Lötverfahren zum Einsatz: Beim Wellenlöten wird die Unterseite der Leiterplatte durch eine Lötwelle geführt, wodurch alle Verbindungen gleichzeitig entstehen. Selektivlöten oder das Löten mit einem Lötroboter ermöglicht das gezielte Verlöten einzelner Pins, etwa bei empfindlichen oder dicht bestückten Baugruppen. Das Handlöten wird bei Prototypen, Kleinserien oder schwer zugänglichen Stellen eingesetzt und erfordert manuelle Präzision.
THR (Through-Hole Reflow): Moderne Alternative zur klassischen THT-Bestückung?
Die THR-Technologie, auch bekannt als Pin-in-Paste, bietet eine effiziente Möglichkeit, auf die konventionelle THT-Prozesskette zu verzichten. Dabei werden im Rahmen des SMD-Prozesses gezielt Lötpastendepots auf die Durchkontaktierungen aufgebracht. Mit unseren modernen JetPrint-Systemen lässt sich dieser Schritt auch bei sehr begrenztem Bauraum präzise und zuverlässig umsetzen - und das Ganze ohne teure Stufenschablonen.
Anschließend werden die THR-Bauteile direkt im SMD-Bestückungsprozess platziert und im Reflowofen gemeinsam mit den SMT-Komponenten verlötet. Wichtig ist dabei, dass die eingesetzten Bauteile reflowlötfähig sind, also den hohen thermischen Anforderungen des Reflowprozesses standhalten können.
Fazit: Der Einsatz von THR-Technik ermöglicht signifikante Kosteneinsparungen in der Elektronikfertigung, da zusätzliche Prozessschritte wie separates Wellen- oder Selektivlöten entfallen – bei gleichzeitig hoher Prozessintegration und Automatisierung.
THT bestücken und löten
Auch wenn es sich, wie bereits beschrieben, bei der THT Bestückung weitestgehend um eine manuelle Tätigkeit handelt, sind wir in der Lage, die THT Bauteile für Sie zuverlässig zu verarbeiten. Mit der nötigen Technik und unserer Erfahrung sorgen wir für konstante Qualität und einwandfreie Funktion Ihrer Elektronik. Neben der korrekten Platzierung der Bauteile muss auch das Löten der THT Bauteile innerhalb der Spezifikationen erfolgen. Für uns gilt: Keine Lötstelle ist so gut, wie eine maschinell erstellte Verbindung! Deshalb löten wir bei Dischereit nur manuell, wenn das Kundendesign nichts anderes mehr zulässt.
Datenaufbereitung für klare Vorgaben bei der THT Bestückung
Um unser Fachpersonal bei dem manuellen Prozess der THT-Bestückung zu unterstützen, werden Ihre Vorgaben über unser MES-System in ein unternehmenskonformes Format übertragen. Hier sind alle Informationen, bebilderte Hinweise und Montageanweisungen für Ihr Produkt enthalten. Ferner werden alle Daten aus der Produktion über unser System für die Rückverfolgbarkeit (Traceability) gesammelt.Vorrichtungen erleichtern die Arbeit
THT Bauteilvorbereitung für mehr Präzision
Über manuelle und pneumatische Vorrichtungen werden die Bauteile bei Bedarf aus dem Gurt getrennt, auf die richtige Länge gebracht und für die Bestückung auf das richtige Maß gebogen. Die auf diese Weise bearbeiteten Bauteile werden dann in beschrifteten Griffschalen für die Leiterplattenbestückung bereitgestellt.
Flexible Montagesysteme (FMS) unterstützen bei der Arbeit als THT-Bestücker
Vor dem Start der Fertigung werden unsere ergonomisch ausgestatteten Arbeitsplätze für Ihr Produkt mit allen nötigen Bauteilen gerüstet. Durch den Aufbau des flexiblen Montagesystems (FMS) ist der einfache Zugriff auf die aktuell zu platzierenden Bauteile gewährleistet und die Vorgaben sind ständig im Blick.
Viele Lötstellen, schnell und hochwertig löten
Wellenlötung von einseitig bestückten Baugruppen
Für alle einseitig bestückten Baugruppen mit hoher Anzahl an THT Lötstellen ist das bewährte Wellenlötverfahren die wirtschaftlichste Form, die bestückten Bauteile auf der Leiterplatte zu verlöten. Hier wird die komplette Baugruppe nach dem Sprühfluxen und Vorheizen über einen Schwall heißen Lötzinns (bleifrei) geführt.
Wirtschaftlich, schonend und effektiv
Selektivlöten von Flachbaugruppen nach der THT-Bestückung
Bei der doppelseitigen Bestückung von Leiterplatten ist das normale Wellenlötverfahren oft nicht mehr anzuwenden. Um als THT Bestücker auch hier effizient und qualtitativ hochwertig löten zu können, kommt bei Dischereit verstärkt das automatische, selektive Lötverfahren zum Einsatz. Es werden gezielt nur die benötigten Teilbereiche verlötet. Der Rest bleibt unberührt. Das Ergebnis ist einwandfrei und andere Bereiche müssen dabei thermisch nicht gestresst werden.
Maschinelles Löten bis zur letzten Lötstelle
THT löten | Roboterlöten bei schwer zugänglichen Lötstellen
Keine Lötstelle verfügt über eine so gleichbleibende Qualität wie eine automatisch erstellte! Wir greifen bei dem THT-Bestückung nur im absoluten Notfall auf eine manuelle Verlötung zurück. Deshalb lassen wir lieber unsere Roboter das Löten von THT Bauteilen erledigen. Kontaktzeit, Temperatur, Lotmenge, eingebrachte Energie und die mechanische Belastung kann von uns wiederholgenau für jede einzelne Lötstelle programmiert werden. Das Ergebnis im Vergleich zu manuellen Lötstellen überzeugt!
Fachkräfte – interne Schulungen für höchste Qualität
Es ist wichtig, die Qualität der eigenen Arbeit auch selbst bewerten zu können. In Schulungen und Workshops erklären unsere hausinternen IPC-Trainer worauf es bei der Beurteilung der Qualität in der Elektronikfertigung ankommt. Mit den durch die IPC zur Verfügung gestellten Informationen und einer erfolgreichen Lernprobe darf sich dann jeder Teilnehmer IPC-Specialist nennen. Die Schulungen erfolgen bei uns turnusmäßig.Qualitätsstandards in unserer THT-Fertigung
Die Abnahmekriterien der IPC als Basis für höchste Qualität Ihrer Produkte.
ESD-Schutz in allen Fertigungsbereichen für funktionssichere Elektronik.
Reine Luft, geregelte Temperatur und Luftfeuchte für einwandfreie Prozesse.
Leistungsmatrix unserer
THT-Bestückung
| MES & Traceability | durchgängig, Level 4 |
| THT Bauformen | alle gängigen / Sonderbauformen |
| max. LP Größe | 508 x 508 mm |
| Technologie | Wellenlöten / Selektivlöten / Roboterlöten / Handlöten |
| Materialsteuerung | über MES |
| Qualitätssicherung | manuelle optische Inspektion / AOI auf Anfrage |
| THT Kleinserienfertigung | Prototypen / Musterbau / Nullserie |
| THT Serienfertigung | bis ca. 10.000 Stück pro Los |
Gemeinsam finden wir einen Weg auch Ihre Anforderungen umzusetzen. Nehmen Sie unverbindlich Kontakt auf oder rufen Sie einfach an: +49 (0)2599 92995 0
Fragen & Antworten zur THT Bestückung
Kann ich die Kosten für die THT-Bestückung aktiv beeinflussen?
Ja! Denn je einfacher wir als THT Bestücker die Bauteile bestücken und löten können, je weniger Zeit benötigen wir dafür. Die einfachste Art sind für uns einseitig bestückte Leiterplatten. Bei doppelseitiger Bestückung achten Sie bitte auf den umlaufenden Abstand der THT-Lötstellen zu anderen Bauteilen. Für das Selektivlötverfahren benötigen wir eine Freistellung von mindestens 5 Millimetern um die Bauteile in der Umgebung nicht zu beeinträchtigen. Die Höhe der umliegenden Bauteile spielt dabei natürlich auch eine Rolle.
Bei Fragen zu diesem Thema steht unser Technik Team gerne zu Ihrer Verfügung.
Welche Informationen benötige ich für ein Angebot?
Bei uns ganz einfach! Für ein unverbindliches Angebot benötigen wir Ihre Stückliste (Bill of Material, BOM) mit den Bauteilinformationen und Ihren Bestückungsplan. Nähere Informationen zur Bereitstellung Ihrer Daten für die Elektronikfertigung finden Sie | hier
Wir arbeiten Ihre Daten konform auf und fragen Bestände und Preise der zu beschaffenden Bauteile in echtzeit bei unseren Lieferanten für die Kalkulation und Ihr Angebot ab. So können wir bereits in der Angebotsphase gezielte Rückmeldungen zu möglichen Beschaffungsproblemen am Markt geben. Natürlich können Sie Bauteile auch beistellen.
WIE KÖNNEN WIR IHNEN HELFEN?
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Externe Quellen zum Thema
- Selektives Löten – ersa
