Platinenbestückung
Bei Dischereit haben wir uns zum Ziel gesetzt, die Bestückung von Platinen oder Leiterkarten für unsere Kunden effektiv und zuverlässig in allen Technologien durchzuführen. Dabei unterstützen wir mit unseren Produktionskapazitäten in der High-Mix und Low-Volume Fertigung bereits ab kleinsten Stückzahlen.
Dischereit GmbH & Co. KG – Platinenbestücker seit 1995
SMT, THT, THR oder Sonderbauformen
Die Verarbeitungstechnologien bei der Platinenbestückung
Dischereit führt die Platinenbestückungen mit SMD und THT / THR Bauteilen einseitig, doppelseitig oder in Mischbestückung aus. Dank modernster Technik sind wir in der Lage, Bauteile ab der Bauform 0201 sicher und hochwertig zu verarbeiten. Einzelne Platinen werden für die automatische Leiterplattenbestückung im Nutzen oder Multinutzen bestückt und alle gängigen Materialien wie FR4, Flex, Semiflex, Alukern, Ceramik oder Teflon kommen dabei zur Anwendung. Als EMS-Dienstleister bestücken und löten wir Ihre Platinen RoHS konform ab Prototyp, Kleinserie bis Serie.
Grundlage
Wie werden Platinen bestückt?
Die Verarbeitungsweise bei dem Bestücken von Platinen ist von der eingesetzen Bauteiltechnologie abhängig. Heute ist die verbreiteste Art die Oberflächenmontage (engl. surface mount technology, SMT), bei der das Setzen der Bauteile maschinell erfolgt. Die meist sehr kleinen Bauteile werden dem Bestückungsautomaten in einer geeigneten Verpackung, wie einer Stange, gegurtet oder auf einem Tablett (engl. Tray), zugeführt. Er entnimmt diese Teile über einen Vakuumgreifer (engl. Nozzle) und setzt sie dann präzise an die vorbestimmte Stelle auf der Platine. Die Anschlussflächen werden vorher mit einer Lötpaste bedruckt, die im Anschluss in einem Lötöfen unter Temperatur aufschmilzt und das Bauteil verlötet.
Den Gegensatz bildet die Druchsteckmontage (engl. through hole technology, THT) bei der die eigentliche Montage manuell erfolgt. Nur bei sehr großen Serien ist eine automatische Bestückung wirtschaftlich. Also werden diese Bauteile händisch bestückt und durch Wellen-, Selektiv- oder Roboterlötanlagen auf der Platine verlötet. Natürlich kann man diese Arbeit auch mit einem Lötkolben selbst erledigen, jedoch sind die maschinell erstellten Lötstellen qualitativ im Vergleich immer hochwertiger.
Eine Frage, die sich eigentlich nicht stellt
Prototyp & Kleinserie: Platinen selbst bestücken, oder besser bestücken lassen?
Für den ambitionierten Elektroniker gilt: Nur was man selbst erledigt ist von Wert! Allerdings liegt der Reiz bei der eigenhändig bestückten Platine eher darin, die selbst eingebauten Fehler während der Inbetriebnahme auch wieder zu beseitigen. Umso stolzer ist er, wenn er sein Projekt dann endlich zur Funktion gebracht hat.
Aus professioneller Sicht ist das nicht die richtige Herangehensweise, denn soll Ihr Projekt nicht aus einem Einzelstück bestehen, lassen sich bereits in der Prototypen- und Musterphase wichtige Erkenntnisse für eine spätere Kleinserie oder Serie gewinnen. Gerne unterstützen wir Sie in diesem Prozess.
Vorteile: Einzelstücke und Muster professionell bestückt.
Bereits bei Ihrer Anfrage profitieren Sie von unserer Arbeit, da wir für ein Angebot schon die Verfügbarkeiten aller Bauteile in Echtzeit bei unseren Lieferanten prüfen und Sie bei Problemen informieren. Bei einer Beauftragung stehen wir gerne mit unserer Expertise zur Test- und Produzierbarkeit (DFT/DFM-Analyse) Ihres Platinen Designs zur Verfügung. Sind alle Verbesserungspotentiale umgesetzt, bestücken wir Ihre Elektronik auf unseren hochmodernen Maschinen und Sie halten im Idealfall schon mit dem Muster ein serienreifes Produkt in Ihren Händen. Die Kosten für weitere Prototypen und die Zeit für deren Inbetriebnahme haben sich dann für Sie erledigt.
Fazit: Platinen bereits ab dem Prototypen professionell bestücken zu lassen spart Ihnen Zeit, Geld und Nerven.
schnell | flexibel | hochwertig
Serie: Ihre Elektronik - professionell für Sie bestückt!
Bei Dischereit sind wir für die Serienfertigung Ihrer Platinen bestens gerüstet! In der High-Mix Fertigung sind die gesamten Prozesse auf die Produktion von kleineren und mittleren Serien bis zu 10.000 Stück pro Lieferlos optimiert. Dafür steht uns moderne und flexible Fertigungstechnik für sämtliche Verarbeitungsschritte zur Verfügung, mit der wir Ihre Leiterkarten zuverlässig, in hoher Qualität und zu attraktiven Preisen bestücken können – und das mit Sicherheit.
Unsere Technologie für Ihren Erfolg
Die Bestückung Ihrer Platinen in Serie übernehmen bei uns hochflexible High-Speed SMD-Bestückautomaten. Um den vorgelagerten Pastendruck zu verbessern, verwenden wir in unseren Fertigungslinien moderne JetPrint-Systeme statt SMD-Schablonen. Unsere Reflow-Lötanlagen sichern die Qualität im Lötprozess durch kontinuierliche Parameterüberwachung. Damit wir einen möglichen Fehler nicht übersehen, setzen wir für die Qualitätssicherung nach der Bestückung der SMT Bauteile ein hochauflösendes 3D AOI Inspektionssystem ein.
Auch bei der Bestückung von THT Bauteilen streben wir einen hohen Automatisierungrad an. Denn grade beim Löten in Serie hat keine Lötstelle eine so gleichbleibende Qualität, wie eine automatisch erstellte. Deshalb kommen bei uns Wellen-, Selektiv- und Roboterlötsysteme zum Einsatz, damit wir das manuelle Löten nach Möglichkeit vermeiden können.
Alle Fertigungssysteme sind vernetzt und werden über ein zentrales MES-System gesteuert, um eine effiziente Auftragsbearbeitung zu gewährleisten und eine durchgängige Rückverfolgbarkeit (Traceability) bis auf Bauteilebene zu ermöglichen.
Qualitätsstandards in unserer Platinenbestückung
Die Abnahmekriterien der IPC als Basis für höchste Qualität Ihrer Produkte.
ESD-Schutz in allen Fertigungsbereichen für funktionssichere Elektronik.
Reine Luft, geregelte Temperatur und Luftfeuchte für einwandfreie Prozesse.
Kleiner Blick in den Hintergrund
Preis und Kosten für die Leiterkartenbestückung
Grundsätzlich ist eine Pauschalisierung auf einen Preis pro zu bestückendem Bauteil nicht aussagekräftig. Derartige Angebote einiger Platinenbestücker sollen oft nur das Kundeninteresse wecken und sind meist nur durch Abnahme von riesigen Stückzahlen zu erreichen. Eine realistische Kalkulation gestaltet sich wesentlich individueller.
Kostenfaktoren:
Für die Berechnung werden daher nicht nur die zu bestückenden Bauteile betrachtet, auch die Anzahl der Einzelplatinen oder Nutzen. Eine einzige Platine mit 1000 Bauteilen ist einfacher zu handhaben als 1000 Platinen mit nur einem Bauteil, des Weiteren spielt die einseitige oder beidseitige Platinenbestückung eine große Rolle. Bei Letztgenannter fallen nahezu alle Arbeitsschritte doppelt an. Zusätzlich kann ein Mehraufwand für das Verkleben von schwereren Bauteilen auf der Unterseite entstehen. Abschließend werden die eingesetzten Bauteilformen und die Fertigbarkeit der Baugruppe bewertet.
Wir berücksichtigen diese Faktoren und Sie bekommen ein seriöses Angebot für die Bestückung Ihrer Platinen zu einem attraktiven und stabilen Preis von uns.
Kosten senken und gleichzeitig Qualität steigern!
DFM: Design for Manufacturing für die Platinenbestückung
Als Auftraggeber haben Sie es in der Hand, durch ein fertigungsgerechtes Design und detaillierte Vorgaben die Kosten und die Qualität der zu bestückenden Platine positiv zu beeinflussen.
Expertise für Ihr Produkt
Sie können bereits in der Prototypenphase voll auf unser Know-How bei der Bestückung Ihrer Platinen vertrauen, denn unser Projekt- und Engineering Team gibt Ihnen auf Wunsch schon nach der ersten Sichtung der Daten wichtige Informationen über Verbesserungs- und Optimierungspotentiale. Auch wenn es abwägig klingt, man kann eine Platine auch so konstruieren, dass diese praktisch nicht zu bestücken ist!
Die Beratung zum Design for Manufacturing (DFM) mit Sicht auf die Platinenbestückung steht bei uns klar im Vordergrund, da es zu einer klassischen Win-win-Situation für alle Beteiligten führt.
Detaillierte Vorgaben senken den Aufwand bei der Kalkulation und der Arbeitsplanung. Denn ein fertigungsoptimiertes Design der Platine spart Zeit bei der Bestückung und schafft die Basis für ein qualitativ hochwertiges Produkt.
Unsere Leistungsmatrix als
Platinenbestücker
| MES & Traceability | durchgängig, Level 4 |
| Platinenbestückung | SMT ab 0201 / THR / THT / Einpresstechnik / Sonderbauformen |
| max. LP Größe | 508 x 508 x 6 mm |
| Technologie | JetPrinting ohne Schablone / Bauteile kleben / Reflowlöten / Wellenlöten / Selektivlöten / Roboterlöten |
| Materialsteuerung | automatisch über MES |
| Qualitätssicherung | Thermologger / Pastenkontrolle SPI / Lötüberwachung / optische Inspektion AOI / Röntgen / manuelle Inspektion (THT) |
| Kleinserienfertigung | Prototypen / Musterbau / Nullserie |
| Serienfertigung | bis ca. 10.000 Stück pro Los |
Gemeinsam finden wir einen Weg auch Ihre Anforderungen umzusetzen. Nehmen Sie unverbindlich Kontakt auf oder rufen Sie einfach an: +49 (0)2599 92995 0
Fragen & Antworten zur Platinenbestückung
Was ist die Platinenbestückung?
Was sind die Preistreiber bei der Leiterkartenbestückung?
- Lückenhafte Vorgaben, fehlende Informationen und/oder mangelhafte Datenbereitstellung für Ihr Projekt.
- Es müssen Sonderbauformen, Bauteile kleiner 0402 oder mit einem Pitch kleiner als 0.4mm eingesetzt werden.
- Die Leiterplattentechnologie weicht vom Standard ab, z.B. Blind-Buried-Vias, Micro-Vias, Feinstleiter, etc.
- Es werden schwer zu beschaffende oder abgekündigte Bauteile eingesetzt.
Natürlich spielt der Faktor Zeit für die Bestückung der Platinen eine Rolle. Sollte Ihr Projekt zeitkritisch sein und als Eilauftrag laufen, so muss die Fertigungsplanung für Ihren Auftrag speziell angepasst werden – und das schnell!
Wie kann ich die Kosten für die Bestückung meiner Platinen senken?
Es gibt viele Wege, um die Kosten für die Leiterkartenbestückung zu optimieren. Wenn Sie folgene Punkte mit JA beantworten können, dann haben Sie die einfachsten Möglichkeiten bereits wahrgenommen:
- Auf der Leiterplatte und in den Pick & Place-Daten sind Passermarken oder Fiducials vorgesehen.
- Die Bill of Material (BOM, Bestückliste) beinhaltet alle Informationen und komplette Herstellerbezeichnungen.
- Im Bestückungsplan sind alle Informationen, wie Bauteilbezeichner, Polaritäten, usw. enthalten und gut lesbar.
- Die Bauformen der einzelnen Bauteile sind wirtschaftlich und praktisch sinnvoll ausgewählt.
- Die Layoutvorgaben, explizit für das Bauteil-Footprint, sind laut Herstellervorgabe im PCB-Layout umgesetzt.
- Die eingesetzte Technologie beim Layout erfolgte auf der Basis von gängigen Hersteller-Standards für die fertigungsgerechte Platinenbestückung.
Nehmen Sie bereits in der Konstruktions- oder Entwicklungsphase für ein fertigungsoptimiertes Design (Design for Manufacturing, DFM) Ihrer Platine Kontakt mit uns auf! Wir beraten Sie gern.
Welche Informationen benötige ich für ein Angebot?
Bei uns ganz einfach! Für ein unverbindliches Angebot benötigen wir Ihre Stückliste (Bill of Material, BOM) mit den Bauteilinformationen und Ihren Bestückungsplan. Nähere Informationen zur Bereitstellung Ihrer Daten für die Leiterplattenbestückung finden Sie | hier
Wir arbeiten Ihre Daten konform auf und fragen Bestände und Preise der zu beschaffenden Bauteile in echtzeit bei unseren Lieferanten für die Kalkulation und Ihr Angebot ab. So können wir bereits in der Angebotsphase gezielte Rückmeldungen zu möglichen Beschaffungsproblemen am Markt geben. Natürlich können Sie Bauteile auch beistellen.
WIE KÖNNEN WIR IHNEN HELFEN?
Sie haben Fragen zu unseren Themen oder benötigen Unterstützung bei Ihrem Projekt? Wir freuen uns über Ihre Nachricht!
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