Die erste und wichtigste Frage, die sich stellt, ist die nach den Kosten. Deshalb bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, die Leiterplattenbestückung für Muster und Kleinserien online zu kalkulieren. Auch für andere Dienstleistungen, wie die SMD-Bestückung einer Serie oder Frontplatten, können Sie bei uns gezielt eine Anfrage zu stellen.
Kleinserie
Die Bestückung von Kleinserie oder Muster online kalkulieren und bestellen.
Serie
Eine größere Stückzahl einfach online anfragen und Angebot erhalten.
Frontpanel
Frontplatten und Panels online anfragen und Angebot erhalten.
Welche Kosten entstehen bei der Leiterplattenbestückung?
An dieser Stelle möchten wir kurz einen Einblick geben, woraus sich die Preise für die Bestückung von Elektronik in der Regel zusammensetzen. Grundsätzlich ist eine Pauschalisierung auf einen Preis pro zu bestückendem Bauteil nicht aussagekräftig. Derartige Angebote zu günstigen Preisen sollen oft nur das Kundeninteresse wecken und sind meist nur durch Abnahme von riesigen Stückzahlen zu erreichen. Eine reale Kalkulation gestaltet sich wesentlich individueller.
Für ein zielgerichtetes Angebot werden daher nicht nur die zu bestückenden Bauteile betrachtet, sondern auch z.B. die Anzahl der Einzelleiterplatten oder Nutzen. Eine einzige Leiterplatte mit 1000 Bauteilen ist einfacher zu handhaben als 1000 Leiterplatten mit nur einem Bauteil. Des Weiteren spielt die einseitige oder beidseitige Bestückung eine große Rolle. Bei der beidseitigen Bestückung fallen nahezu alle Arbeitsschritte doppelt an. Zudem ist je eine SMD-Schablone für den Pastendruck zu berücksichtigen. Zusätzlich kann ein Mehraufwand für das Verkleben von schwereren Bauteilen auf der Unterseite entstehen. Abschließend werden die eingesetzten Bauteilformen und die Fertigbarkeit der Baugruppe berücksichtigt.
Alle diese Punkte sind die Basis für die Kalkulation. Das Ergebnis ist ein zielgerechter Preis für Ihre Baugruppe.
Warum der Einsatz des technisch Machbaren nicht immer das praktisch Sinnvollste ist:
Alles wird immer kleiner und immer komplexer. Doch was bedeutet die Verwendung von immer kleineren Bauteilen für die Qualität und welche Auswirkungen hat dies auf den Preis für die Fertigung der Elektronik? Generell kann man sagen, dass je kleiner die Bauteile sind, je schlechter sind diese visuell zu erfassen, d.h. sie sind schlechter und mit mehr Aufwand zu kontrollieren. Zusätzliche Prüfschritte, wie das Röntgen bei BGAs, können notwendig werden. Zudem stellt die geringe Baugrösse höhere Anforderungen an die Fertigungstechnik und erfordert ein Höchstmaß an Präzision beim Leiterplattenlayout (Footprints, Schablonendaten, etc.). Hier haben kleinste Fehler oft schwerwiegende Folgen und wirken sich direkt auf die Fertigbarkeit und Qualität der Baugruppe aus. Das alles verursacht Kosten und steigert den Preis für die SMD-Bestückung! Bei der Konstruktion und Entwicklung von Elektronik sollten sie sich daher die Frage stellen, ob Ihre Applikation den Einsatz von kleinsten SMT-Baugrössen (z.B. 0201, Pitch 0.3, etc.) zwingend erforderlich macht. Bietet Ihre Baugruppe genug Platz, so kontrollieren Sie die verwendeten Bauformen und prüfen Alternativen. Grössere Bauteile sparen Geld, Zeit, - ja - auch Nerven bei der Fertigung und der Inbetriebnahme von Elektronik.
Kosten für die Elektronikfertigung senken - so gehts!
Es gibt viele Wege, um die Kosten für die Herstellung Ihrer Elektronik zu optimieren. Wenn Sie folgene Punkte mit JA beantworten können, dann haben Sie die einfachsten Möglichkeiten bereits wahrgenommen:
Auf der Leiterplatte und in den Pick & Place-Daten sind Passermarken oder Fiducials vorgesehen.
Die Bill of Material (BOM, Bestückliste) beinhaltet alle Informationen und komplette Herstellerbezeichnungen.
Im Bestückungsplan sind alle Informationen, wie Bauteilbezeichner, Polaritäten, usw. enthalten und gut lesbar.
Die Bauformen der einzelnen Bauteile sind wirtschaftlich und praktisch sinnvoll ausgewählt (siehe oben).
Die Layoutvorgaben, explizit für das Bauteil-Footprint, sind laut Herstellervorgabe im PCB-Layout umgesetzt.
Die eingesetzte Technologie beim Layout erfolgte auf der Basis von gängigen Hersteller-Standards.
Nehmen Sie bereits in der Konstruktions- oder Entwicklungsphase für ein fertigungsoptimiertes Design (Design for Manufacturing, DFM) Kontakt mit uns auf!
Was den Preis für die Leiterplattenbestückung nach oben treibt?
Lückenhafte Vorgaben, fehlende Informationen und/oder mangelhafte Datenbereitstellung für Ihr Projekt.
Es müssen Bauformen wie BGAs, Bauteile kleiner 0402 oder mit einem Pitch kleiner als 0.4mm eingesetzt werden.
Die Leiterplattentechnologie weicht vom Standard ab, z.B. Blind-Buried-Vias, Micro-Vias, Feinstleiter, etc.
Es werden schwer zu beschaffende oder abgekündigte Bauteile eingesetzt.
Natürlich spielt der Faktor Zeit auch eine Rolle. Sollte Ihr Projekt zeitkritisch sein und als Eilauftrag laufen, so muss die Fertigungsplanung für Ihren Auftrag speziell angepasst werden - und das schnell!
