Was ist THR? – Die Vorteile von Through Hole Reflow
THR (Through Hole Reflow) oder auch PIP (Pin in Paste) ist eine Methode, die es ermöglicht, auf die konventionelle THT-Prozesskette zu verzichten. Bauteile, die diese Technologie nutzen, ersetzen herkömmliche THT-Komponenten und kombinieren die Vorteile von SMT und THT. Daher können sie im SMT-Prozess bestückt und gemeinsam mit SMD im Reflow-Lötverfahren verarbeitet werden. Die Besonderheit liegt in der Reflow-Lötfähigkeit der THR-Bauteile, da sie den hohen Temperaturen im Reflow-Ofen standhalten können.
Der Ablauf bei der Bestückung in THR-Technologie
Die Schritte bei der Bestückung von THR-Bauteilen sind identisch mit denen von SMD-Komponenten und erfolgen in der Regel simultan:
- Lötpaste auftragen: Die Lötpaste wird mittels des Schablonen- oder JetPrint-Verfahrens auf die Leiterplatte aufgebracht oder gedruckt. Für die THR-Technik sind in der Regel größere Mengen an Lötpaste erforderlich.
- Bauteile platzieren: Through Hole Reflow Teile werden in die zuvor aufgetragenen Pastendepots durch die Leiterplatte gesteckt.
- Reflow-Ofen: Die Baugruppe wird durch den Reflow-Ofen geleitet, der sie in mehreren Phasen erhitzt und anschließend abkühlt. Die Bauteile sind nun gemeinsam mit den SMD-Komponenten verlötet.
Was macht ein Bauteil reflow-fähig?
Ein Bauteil ist THR-fähig, wenn es bestimmte Eigenschaften aufweist, die eine Verarbeitung im SMT-Prozess ermöglichen. Dazu gehören eine geeignete Geometrie, die Materialbeschaffenheit und die thermischen Eigenschaften, die das Löten bei den hohen Temperaturen von üblicherweise 245 °C im Reflow-Verfahren gewährleisten, ohne das Bauteil zu beschädigen.
Gemäß der Norm IPC/JED-STD-020 muss beispielsweise der Kunststoff eines Steckverbinders für einen Temperaturbereich von bis zu 260 °C geeignet sein, ohne nach dem Lötprozess Verformungen aufzuweisen.
Vorteile des Einsatzes von Through-Hole Reflow
- bessere mechanische Stabilität: Durch die Durchkontaktierung und das Löten der THR-Bauteile wird eine höhere mechanische Festigkeit erreicht als bei SMT-Bauteilen.
- Vereinfachte Bestückungsprozesse: Through-Hole Reflow kann im selben Prozess wie SMT-Bauteile bestückt werden, was zu einer vereinfachten Fertigung und Kosteneinsparungen führt.
- Höhere Flexibilität: Die THR-Technologie ermöglicht die Verwendung von Bauteilen, die sowohl THT- als auch SMT-fähig sind.
- Reduzierte Fertigungszeit: Durch die Integration von Through Hole Reflow in den SMT-Prozess können nachfolgende Schritte eingespart werden.
- Automatisierte Bestückung: THR-Bauteile können direkt mit SMD-Bestückungsautomaten platziert werden, was zu einer effizienteren Fertigung führt.
- Umweltfreundlichkeit: Die Reduzierung von Material- und Energieverbrauch sowie die Verkürzung der Produktionszeit tragen zur Minimierung des ökologischen Fußabdrucks bei.
