SMD-Bestückung Starrflex

SMD-Bestückung: Moderne SMT-Fertigung für Ihre Elektronik

Der Anspruch an die SMD-Bestückung unserer Kundenprojekte spiegelt sich in der technischen Umsetzung wider, deshalb entwickelt sich unsere Produktion ständig weiter. Um komplexe und qualitativ hochwertige Baugruppen flexibel herzustellen, reicht es heute nicht mehr aus, einfach nur Bauteile auf eine Leiterplatte (PCB) zu platzieren. Für eine kosteneffiziente und leistungsfähige SMT-Fertigung muss die gesamte Infrastruktur darauf ausgerichtet sein!

Surface-Mount Technology (SMT) - SMD-Bestücker Dischereit GmbH & Co. KG

Skalierbare Produktionskapazitäten nutzen!

SMD-Bestückung vom Experten

Mit unseren flexiblen Fertigungskapazitäten für die SMD-Bestückung Ihrer Elektronik schaffen wir bedarfsgerechte Lösungen und stellen sicher, dass Sie Ihre Produkte rechtzeitig in der von Ihnen benötigten Menge erhalten – ganz nach Ihren Anforderungen.

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Darauf können Sie zählen

  • termingerechte SMD-Fertigung
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  • persönlicher Service und Qualität aus Deutschland

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GRUNDLAGEN

Was macht man bei der SMD-Bestückung?

SMD (engl. Surface Mounted Devices) Bestückung beschreibt den Prozess, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) montiert werden. Diese Technik, auch bekannt als Surface Mount Technology (SMT), unterscheidet sich von der Durchsteckmontage (THT), bei der die Anschlussdrähte in Löcher der PCB gesteckt werden. Die SMD-Bestückung wird wegen ihres kompakten Designs und der Möglichkeit, kleinere Teile auf weniger Platz unterzubringen, bevorzugt.

Vorteile durch SMT-Fertigung

  • Effiziente Produktion: Für die Bestückung von SMD-Bauteilen werden automatisierte Pick and Place Maschinen verwendet.
  • Platzersparnis: Die SMD-Fertigung ermöglicht ein kompaktes Design, da die Bauteile deutlich kleiner sind und auf beiden Seiten der Platine angebracht werden können.
  • Komponentenvielfalt: SMD-Bauteile sind in einer Vielzahl von Größen und Formen erhältlich, von kleinen Chips bis hin zu größeren integrierten Schaltungen.
  • Reflow-Löten: SMD-Komponenten werden meist mit dem Reflow-Verfahren auf der Leiterplatte verlötet. Dabei wird Lötpaste aufgetragen und die gesamte Baugruppe nach dem Platzieren der Bauteile erhitzt, um eine Verbindung herzustellen. Diese Methode ist im Vergleich zu anderen Verfahren umweltfreundlicher.
  • Test: Durch den automatischen optischen Test (AOI) sind diese Bauteile einfacher zu überprüfen, da nur einseitig montiert und gelötet wird.

Die Bestückung mit SMD hat die Elektronikbranche erheblich verändert, da sie eine platzsparende und effiziente Methode zur Herstellung komplexer Geräte bietet. Daher wird diese Technik heutzutage in fast allen modernen elektronischen Geräten verwendet, von Konsumgütern bis hin zu industriellen Anwendungen.

OBERFLÄCHENMONTAGE KURZ ERKLÄRT

Wie bestückt man SMD?

Bei der SMD-Bestückung (engl. SMD-Assembly) werden die Bauteile auf modernen SMT-Bestückungsautomaten / SMD-Bestückern maschinell platziert. Dem Prozess voraus geht der Lötpastendruck auf die Anschlussflächen der Leiterplatte. Nachdem die Bauteile auf die bedruckte Leiterplatte gesetzt wurden, schließt das SMD-Löten im Reflow-Verfahren den gesamten Vorgang ab. Abschließend wird die Qualität durch eine automatische optische Inspektion mit einem High-Speed 3D AOI-System geprüft und dokumentiert. Wichtig ist, dass bei der Produktion alle Arbeitsschritte und Lötprofile kontinuierlich überwacht und systematisch erfasst werden.
SMT Board vor der Weiterverarbeitung
1. leeres Board
Board vor SMT mit Lötpaste bedruckt
2. Pastendruck
Board mit Surface-mount technology bestückt
3. SMD-Bestückung
SMT Board mit SMD-Bestückung
4. Reflow Lötung

PROTOTYP, KLEINSERIE UND SERIENFERTIGUNG

Wir machen bei der Stückzahl in der SMD-Bestückung keine Unterschiede

Egal, ob Sie einen Prototypen oder eine Serie bestücken lassen, jedes Produkt durchläuft bei Dischereit die gleichen Abläufe in der SMD-Bestückung. Das bedeutet, dass auch kleinste Mengen auf unseren modernen Produktionsanlagen automatisch bestückt werden. Die gesamte Infrastruktur in der SMD-Fertigung ist auf hohe Produktwechsel und kleine bis mittlere Stückzahlen bis ca. 10.000 Stück pro Lieferlos ausgelegt. Daher können Sie sich darauf verlassen, dass Sie selbst Muster und Prototypen in Serienqualität von uns erhalten.

Digitalisierung, Big Data, KI und Industrie 4.0

SMD-Bestückung: Technologische Vorteile für die eigenen Produkte nutzen!

Die Herausforderung für moderne EMS-Dienstleistungen besteht heute darin, wie schnell und effektiv die Anforderungen der Kunden umgesetzt werden können. Dies gilt insbesondere für hochautomatisierte Prozesse wie die SMD-Bestückung. Daher haben wir uns bewusst entschieden, unseren Maschinenpark und die Steuerungssysteme vollständig auf die Vorteile neuer Technologien auszurichten, denn wir sind von deren Nutzen für uns und unsere Kunden überzeugt. Dieser Ansatz ermöglicht es, SMD-Leiterplatten selbst in kleinsten Stückzahlen kostengünstig und in höchster Qualität für Sie zu produzieren.

Zentralisierte Vorgaben bereitstellen

Datenaufbereitung für eine effiziente SMD-Bestückung

Ihre Daten werden bei uns konform aufbereitet und über ein modernes MES-System für unsere Fertigung und Auftragsplanung bereitgestellt. Während des gesamten Produktlebenszyklus werden Informationen zu jeder einzelnen SMD-Leiterplatte für die Rückverfolgbarkeit (Traceability) gespeichert.

Schnelle Produktwechsel

Intelligente Rüstkonzepte erhöhen die Setzleistung

Ein Ziel in der High Mix Fertigung besteht darin, die Standzeiten durch Produktwechsel zu minimieren. Zur Steigerung der Effektivität setzen wir softwaregestützte Rüstvorschläge auf unseren SMD-Bestückern um. Die Verarbeitung über Barcodes und die Kennzeichnung der bereitgestellten Bauteile mit E-Labels unterstützen den gesamten Fertigungsprozess.

Hochflexibel und leistungsstark ohne SMD-Schablonen

Lötpastendruck und Bauteile kleben im Jet-Print-Verfahren

Das Jet-Print-Verfahren ist eine Innovation für die High-Mix- und Low-Volume-SMD-Bestückung. Der Pastendruck wird programmiert, weshalb bei uns keine SMD-Schablone mehr benötigt wird. Änderungen können bei Bedarf direkt umgesetzt werden, wodurch keine Verzögerungen oder Zusatzkosten durch Modifikationen am Druck entstehen. Unsere Fertigungslinien arbeiten ausnahmslos mit dieser Technologie.

Durchgängig automatisierte SMD-Fertigung

Auch Sonderbauformen werden bei der SMD-Bestückung maschinell platziert!

Unsere Maschinen sind in der Lage, neben den SMT-Standard-Bauformen bis hinunter zu 0201-Bauteilen auch Sonderbauformen präzise und qualitativ hochwertig zu bestücken. Dank des flexiblen Zuführsystems ist dies auch bei kleinen Stückzahlen ohne großen Aufwand für Ihre Produkte möglich.

Lagersysteme beschleunigen den Produktionsprozess.

Automatisiertes Materialmanagement für die SMT-Bestückung

In der laufenden Fertigung überwachen unsere Maschinen kontinuierlich die Verbrauchswerte und Bestände und bestellen eigenständig den benötigten Nachschub. Die SMD-Tower lagern die Teile automatisch aus, sodass diese sofort verfügbar sind. Über ein zentrales Info-Board können unsere Maschinenbediener jederzeit nachvollziehen, welche Bauteile als Nächstes nachgerüstet werden müssen.

Ständige Kontrolle für höchste Qualität

SMD-Löten: Überwachung der Qualitätsmerkmale im Lötprozess

Für ein optimales Lötergebnis ist die Einhaltung des festgelegten Lötprofils (Temperaturverlauf des Lötvorgangs) während der gesamten SMT-Produktion von entscheidender Bedeutung. Beim Löten von SMD-Bauteilen überwachen unsere Lötsysteme eigenständig alle Vorgaben und dokumentieren die Ergebnisse. Zur schnelleren Ermittlung der geeigneten Profile setzen wir eine KI ein, die durch Machine Learning die besten Vorschläge für Ihr Produkt in Kombination mit unseren Reflow-Öfen bereitstellt.

Qualität erfassen und steuern

Wie wir die laufende SMD-Bestückung direkt beeinflussen

In der abschließenden AOI-Kontrolle werden mögliche Fehlerschwerpunkte auf jeder einzelnen SMD-Leiterplatte identifiziert. Diese Informationen werden bereits während der SMD-Fertigung zur Optimierung der Prozesse genutzt und gewährleisten eine konstant hohe Produktionsqualität. Darüber hinaus werden die Ergebnisse global ausgewertet und für die kontinuierliche Verbesserung eingesetzt.
TRACEABILITY

Die Rückverfolgbarkeit als unverzichtbares Werkzeug der Qualitätssicherung

Die Traceability erlaubt uns die Herkunft, den Verlauf und den aktuellen Status von Komponenten, Baugruppen oder Produkten in der gesamten Fertigungskette verfolgen und dokumentieren zu können. Insbesondere bei der späteren Rückverfolgung von Defekten ist diese Möglichkeit erforderlich. Wir arbeiten durchgängig mit Traceability des Levels 4.

Materialnachverfolgung

Von der Bestellung bis zur Verarbeitung auf dem Endprodukt wird dokumentiert.

Prozessdokumentation

Analyse auf Produktebene, welche Prozesse durchlaufen wurden.

Optimierung

Optimierung der Produktionsabläufe anhand der gesammelten Daten.

Ein herausfordernder Prozess

BGA-Bestückung von Leiterplatten (PCBs)

Das Bestücken von BGA-Bauteilen (engl. Ball Grid Array) erfordert neben der Präzision beim Setzen des Bauteils auch besonders hohe Anforderungen an das thermische Verhalten im Lötprozess. Bereits beim Design der Leiterplatte sind die Vorgaben des Herstellers für das Layout zu beachten, um die notwendige Temperaturverteilung während der Verarbeitung sicherzustellen. Nachdem dies berücksichtigt wurde, sorgen wir mithilfe eines individuell erstellten Lötprofils für die einwandfreie Lötung der BGA-Bauteile nach der Bestückung.

Qualitätsstandards in unserer Produktion

IPC-A-610
IPC-A-610 fuer EMS

Die Abnahmekriterien der IPC als Basis für höchste Qualität Ihrer Produkte.

ESD & EPA
ESD-EPA-Schutz

ESD-Schutz in allen Fertigungsbereichen für funktionssichere Elektronik.

Clean & Cool
klimatisierte Fertigung

Reine Luft, geregelte Temperatur und Luftfeuchte für einwandfreie Prozesse.

Leistungsmatrix unserer SMD-Bestückung

MES & Traceabilitydurchgängig, Level 4
SMD Bauformenab 0201 / BGA / Sonderbauformen
max. LP Größe575 x 508 x 6 mm
SMT TechnologieJetPrinting ohne Schablone /
Bauteile kleben / Reflowlöten
Materialsteuerungautomatisch
QualitätssicherungThermologger /
Pastenkontrolle SPI /
Lötüberwachung / optische Inspektion AOI / Röntgen
SMD KleinserienfertigungPrototypen / Musterbau / Nullserie
SMD Serienfertigungbis ca. 10.000 Stück pro Los
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Gemeinsam finden wir einen Weg auch Ihre Anforderungen umzusetzen. Nehmen Sie unverbindlich Kontakt auf oder rufen Sie einfach an: +49 (0)2599 92995 0

Fragen & Antworten zur SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung (Surface-Mount Device) ist eine Technik, bei der elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB) montiert werden. Diese Methode, auch als Oberflächenmontage bekannt, ist heute der Standard in der modernen Elektronikfertigung, da sie zahlreiche Vorteile bietet. Die SMD-Bestückung ermöglicht eine kompaktere Bauweise, kleinere Bauteile und schnellere Produktionsprozesse.
EigenschaftSMD-BestückungTHT-Bestückung
BauteilmontageOberflächenmontageDurchsteckmontage
Platzbedarfgeringhoch
Produktionsgeschwindigkeitschnell – da automatisiertlangsam – meist manuell
Zuverlässigkeithoch bei Vibrationenweniger widerstandsfähig
Anwendungmoderne Elektronik, Smartphonesältere Technologien, Prototypen

Das Löten von SMD-Bauteilen erfolgt, anders als bei THT, durch das Reflow-Verfahren oder die Dampfphasenlötung. Bei beiden Methoden wird die gesamte Leiterplatte gleichmäßig erwärmt, sodass alle Lötstellen gleichzeitig aufschmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte entsteht.

SMD oder oberflächenmontierbare Bauteile (engl. Surface Mounted Devices) erkennt man an folgenen Eigenschaften:
  • SMD-Bauteile sind kleiner als normale Bauteile in THT-Bauform
  • SMD hat keine Anschlussdrähte nur kleine Anschlussflächen oder kleine Pins
  • Der Körper der SMD-Bauteile ist auf der selben Seite wie dessen Lötstelle
Kurz gesagt: Viele! Der Prozess um SMD-Bauteile (engl. Surface Mounted Device) zu bestücken klingt an sich einfach – ist er jedoch nicht. Die Qualität wird durch viele Faktoren beeinflusst, so dass man nur mit Erfahrung und moderner Ausstattung konstant gute Ergebnisse erzielt. Als Beispiel sind hier die richtige Temperatur, Luftfeuchte und Reinheit der Umgebung im Verarbeitungsprozess zu nennen. Weiterführend kommen Präzision, Andruck- und Beschleunigungskräfte hinzu, bis das Ganze durch ein geeignetes und kontrolliertes Lötprofil finalisiert wird. Andere Faktoren bleiben hier aufgrund der schieren Anzahl unerwähnt.

Selbstverständlich! Weitere Informationen zur Bauteilbeistellung finden Sie hier.

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Externe Quellen zum Thema: Bestücken von SMD Bauteilen