- Platinen wirtschaftlich und qualitativ hochwertig bestücken
Bei der Platinenbestückung mit SMD- und THT Bauteilen haben wir uns als Ziel gesetzt, Ihre Platinen kostengünstig und professionell am Standort Deutschland für Sie zu bestücken. Gerade bei kleineren Serien lohnt sich die Fertigung im Ausland in den meisten Fällen nicht. Hier liegen die Ansprüche im Schwerkunkt bei Qualität, persönlichem Service, kurzen Reaktionszeiten und maximaler Flexibilität. Unser moderner Maschinenpark und unsere Marktkenntnis ermöglichen es uns, ungeachtet der Losgröße, nahezu alle gängigen Bauformen wirtschaftlich für Sie zu verarbeiten.
Bedründet durch den hohen Automatisierungsgrad ist die Platinenbestückung in Deutschland ganz klar wettbewerbsfähig. Die Nähe zu unseren Kunden und das gemeinsame Arbeiten auf der selben Basis machen die Prozesskette deutlich effektiver. Durch den Standortvorteil kommen Probleme, bedingt durch die Zeitverschiebung, kulturelle Unterschiede oder mangelnde Verständigung, hier nicht zum tragen.
Die Verarbeitungstechnologien bei der Platinenbestückung
Wir führen die Platinenbestückungen mit SMD und THT Bauteilen einseitig, doppelseitig oder in Mischbestückung aus. Dabei werden Einzelleiterplatten und Platinen im Nutzen oder Multinutzen bestückt. Für die Erstellung eines fertigungsgerechten Nutzens stehen wir Ihnen gerne mit Rat und Tat zur Seite. Wir verabeiten für Sie alle gängigen Platinen Materialien wie FR4, Flex, Semiflex, Alukern, Ceramik oder Teflon. Um die hochwertige Serienqualität zu gewährleisten, ist bereits das Aufbringen der Lötpaste ein wichtiger Schritt in der Prozesskette für die Platinenbestückung. Daher verwenden wir nur lasergeschnittene Schablonen auf automatischen Drucksystemen mit Visionsystem und Schablonenreinigung. Selbstverständlich bestücken und löten wir Ihre Platinen bzw. Geräte RoHS konform.
Platinenbestückung: Das Selektivlöten
Bei beidseitig bestückten Platinen ist das Wellenlöten nicht, bzw. nur noch schwer möglich. Deshalb setzen wir bei der Bestückung von Platinen auf das automatische Selektivlötverfahren. Hier können selbst einzelne Lötstellen separat und mit eigenen Parametern gelötet werden. Hierdurch wird eine höhere Reproduzierbarkeit der Lötergebnisse bei der Platinenbestückung erreicht. Zudem ist dieses Verfahren schonender, da hier nicht die gesamte Platine den Temperaturen wie im normalen Wellenlötprozess stand halten muss. Bei den höheren Verarbeitungstemperaturen der bleifreien Lötmedien ist dies oft ein zusätzlicher Vorteil.
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