Leiterplattenbestückung – Ihre Baugruppe in besten Händen
Die Bestückung von Leiterplatten ist ein kritischer Schritt auf dem Weg zum fertigen Elektronikprodukt. Als erfahrener EMS-Dienstleister steht Dischereit für Leiterplattenbestückung, die Technik und Qualität perfekt vereint – individuell, effizient und auf höchstem Niveau.
Ob Prototyp, Kleinserie oder komplexe Baugruppenfertigung in Serie: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die zu Ihrem Projekt passen – mit persönlichem Support und modernster Fertigungstechnologie.
Dischereit GmbH & Co. KG – PCB-Leiterplattenbestücker seit 1995

Ihr Projekt – unsere Verantwortung bei der Bestückung von Leiterplatten
Von der ersten Anfrage bis zur letzten Lötstelle behalten wir das Ziel im Blick: Ihre Anforderungen präzise umzusetzen. Unser Fokus liegt auf der schnellen, flexiblen und zuverlässigen Bestückung von Leiterplatten, unabhängig davon, ob es sich um ein Einzelstück oder eine Serie mit mehreren Tausend Baugruppen handelt.
Unsere Kunden profitieren von:
- Kurze Lieferzeiten
- Fertigung ab kleinsten Stückzahlen
- Kombination aus Erfahrung & Technologie
- Transparente Prozesse und Rückverfolgbarkeit
- geprüfter Qualität aus Deutschland

Jetzt Anfrage stellen – wir produzieren für Sie in Deutschland!
Sie planen ein neues Produkt oder wollen Ihre bestehende Fertigung optimieren? Dann lassen Sie uns sprechen. Gemeinsam finden wir die passende Lösung für Ihre Leiterplattenbestückung – kompetent, wirtschaftlich und mit dem Blick fürs Detail.
Was macht man bei der Leiterplattenbestückung?
Die Leiterplattenbestückung – im Englischen als PCB Assembly oder PCBA bezeichnet – beschreibt den Fertigungsprozess, bei dem elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte (PCB) angebracht und dauerhaft verlötet werden, um eine funktionierende elektronische Schaltung zu realisieren. Dabei werden die Bauelemente präzise auf den vorgesehenen Kontaktflächen platziert und mittels geeigneter Lötverfahren elektrisch sowie mechanisch mit der Leiterplatte verbunden. Das Ergebnis ist eine einsatzbereite elektronische Baugruppe, die als zentrales Element in nahezu allen elektrischen Geräten dient – von Konsumgütern bis hin zu Industrieanwendungen.
Bestückprozess - Die Arbeitsschritte bei der PCB-Bestückung
Der Bestückprozess in der Leiterplattenfertigung beschreibt den Vorgang, bei dem elektronische Bauteile auf eine Leiterplatte gesetzt und fest verlötet werden, um eine funktionierende Baugruppe zu erstellen.
Zuerst werden alle Materialien sorgfältig geprüft und vorbereitet. Bei SMD-Baugruppen wird dann Lötpaste auf die Leiterplatte aufgetragen. Anschließend platzieren Bestückungsautomaten die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen. THT-Bauteile werden durch Löcher gesteckt – entweder manuell oder maschinell.
Darauf folgt das Löten, zum Beispiel im Reflow-Ofen für SMD oder durch Wellen-, Selektiv- oder Roboterlöten bei THT. So entstehen stabile elektrische Verbindungen.
Zum Schluss wird alles gründlich geprüft – mittels Kameras, Tests oder Röntgen – um sicherzustellen, dass die Baugruppe korrekt funktioniert. Nach der Freigabe wird sie verpackt und für den Versand vorbereitet.
Das Ergebnis ist eine fertige elektronische Einheit, die in Geräten aller Art eingesetzt wird. Wir unterstützen unsere Kunden auf dem Weg zur fertigen Baugruppe durch maßgeschneiderte EMS-Dienstleistungen, die den individuellen Bedarfen gerecht werden.
Einsatzgebiete und Anwendung der Leiterplattenbestückung
Die Leiterplattenbestückung findet in nahezu allen Bereichen Anwendung, in denen elektronische Schaltungen benötigt werden. Typische Einsatzgebiete sind die Industrieelektronik, Automobiltechnik, Medizintechnik, Kommunikationstechnik, Haushaltsgeräte sowie die Unterhaltungs- und Computertechnik. Auch in der Luft- und Raumfahrt, wo innovative Technologien entwickelt werden, oder bei smarten IoT-Geräten, die immer mehr in unseren Alltag integriert werden, spielt die Bestückung eine zentrale Rolle.
Überall dort, wo elektronische Funktionen realisiert werden sollen – sei es durch einfache Steuerungen für alltägliche Geräte oder durch komplexe Mikrocontrollersysteme, die kritische Anwendungen steuern –, bildet die bestückte Leiterplatte das technische Herzstück moderner Elektroniksysteme.
Diese Vielfalt an Anwendungen zeigt, wie wichtig die Leiterplattenbestückung für die kontinuierliche Entwicklung und Verbesserung der Technik in unserem täglichen Leben ist.
Qualität & Prüfung - Wie wird die Zuverlässigkeit der Baugruppen sichergestellt?
Nach der Bestückung von Leiterplatten kommen verschiedene Testsysteme zum Einsatz, um die Funktionalität und Qualität der Bauteile zu überprüfen. Dazu zählen unter anderem folgende Prüfsysteme:
- Automatische optische Inspektion (AOI) – Das System erkennt Mängel durch automatisierte Bildverarbeitung.
- In-Circuit-Test (ICT) – Ein Bauteil- und Verbindungstest auf der bestückten Platine in der Serienfertigung.
- Flying-Probe-Test (FPT) – Bauteil- und Verbindungstest, der ohne Testpunkte auskommt und für kleinere Serien geeignet ist.
- Funktionstest (FKT) – Ein baugruppenspezifisches Testsystem zur Funktionskontrolle.
- End-of-Line-Test (EOL) – System zur Prüfung aller Parameter vor der endgültigen Auslieferung.
Diese Tests garantieren, dass die Leiterplatten fehlerfrei sind und den geforderten Spezifikationen entsprechen.
Was bedeutet Mischbestückung?
Mischbestückung (auch Hybridbestückung genannt) bezeichnet den Prozess, bei dem sowohl SMD-Bauteile (Surface-Mounted Devices) als auch THT-Bauteile (Through-Hole Technology) auf derselben Leiterplatte (PCB) montiert werden. Diese Technik kombiniert die Vorteile beider Technologien und wird häufig in komplexen Elektronikdesigns eingesetzt. Zudem ermöglicht die Mischbestückung eine optimale Nutzung der verfügbaren Fläche auf der Leiterplatte, was besonders bei komplexen Schaltungen einen wesentlichen Vorteil darstellt.
Wie werden THT Bauteile auf einer PCB bestückt?
Bei der Bestückung von THT-Bauteilen (Through-Hole Technology) auf einer Leiterplatte (PCB) werden Bauteile mit Drahtanschlüssen in vorgesehene Bohrungen eingesetzt und anschließend angelötet.
Wie bestückt man Leiterplatten mit SMD Bauteilen?
Die Bestückung von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen (Surface-Mounted Devices) ist ein meist automatisierter Prozess, bei dem die Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte platziert und anschließend im Dampfphasen- oder Reflow-Verfahren gelötet werden. Der tatsächliche Bestückprozess der Leiterplatte wird dabei von speziellen Bestückungsautomaten ausgeführt.
HighMix & LowVolume
PCB-Leiterplattenbestückung für kleine und mittlere Serien
Nicht jeder Fertigungspartner ist bereit, kleine Losgrößen oder mittlere Serien mit der gleichen Sorgfalt zu bearbeiten wie Großserien. Wir schon. Unser gesamter Prozess ist frei skalierbar und auf Flexibilität ausgelegt. Egal, ob Sie einen ersten Prototyp benötigen oder eine laufende Serie betreuen lassen möchten – Dischereit ist Ihr Ansprechpartner für leistungsstarke, individuelle Leiterplattenbestückung.
- Keine Mindeststückzahlen
- Fertigung bereits ab kleinsten Stückzahlen bis 10.000 Stück pro Lieferlos
- Ideal für KMU’s und Industrie
Hochmoderne Produktion
SMD-Bestückung – der Standard in Perfektion
Die SMD-Leiterplattenbestückung (Surface Mounted Devices) ist aus der modernen Elektronikfertigung nicht mehr wegzudenken. Wir setzen auf hochpräzise Bestückungsautomaten, die selbst kleinste Bauelemente sicher und effizient verarbeiten. Mit unserer schablonenfreien Jet-Drucktechnologie applizieren wir Lötpaste exakt dort, wo sie gebraucht wird – flexibel und kostenoptimiert, auch für Prototypen.
Highlights unserer SMD-Fertigung:
- Verarbeitung von Bauformen bis 0201
- Finepitch-fähig (bis 0,4 mm Pitch)
- Automatisierte Reflow-Lötprozesse
- Keine Schablonen notwendig – perfekt für kurzfristige Anpassungen
Präzise manuelle Prozesse
THT & THR – robuste Baugruppen, dauerhaft zuverlässig
Nicht jedes Projekt ist mit reiner SMD-Bestückung umsetzbar. Für Steckverbinder, Spulen, Trafos oder mechanisch belastete Bauteile kommt die klassische THT-Leiterplattenbestückung zum Einsatz. Wir kombinieren manuelle Prozesse mit moderner Löttechnik – von der Wellenlötung über Selektivlöten bis hin zur Roboterlötung.
Ein besonderes Verfahren: THR-Bestückung (Through Hole Reflow). Damit lassen sich THT-Bauteile gemeinsam mit SMD-Komponenten in einem einzigen Lötprozess verarbeiten – eine clevere Lösung, die Zeit spart und die Qualität erhöht.
Qualität, die messbar ist – Leiterplattenbestückung mit System und Verantwortung
Unsere Qualitätssicherung ist kein Schlagwort, sondern gelebte Praxis. Jedes Projekt wird unter Einhaltung höchster Standards gefertigt – dokumentiert, nachvollziehbar und durchgängig überwacht. Um Fehler zu vermeiden, setzen wir auf klare, verständliche Vorgaben und unsere gut ausgebildeten Fachkräfte. Die Schulungen und Workshops zur IPC-610 durch unsere hauseigenen Trainer bilden die Grundlage unserer Qualitätsstrategie bei der Leiterplattenbestückung.
Unser Qualitätsversprechen:
- Fertigung nach IPC-A-610 Standard (Klasse 2 & 3 möglich)
- Zertifiziertes Qualitätsmanagement nach ISO 9001
- Visuelle Kontrolle & AOI (Automatische Optische Inspektion)
- ESD-gerechte Arbeitsumgebungen (EPA)
- Vollständige Rückverfolgbarkeit über unser MES-System
Professionelle Dienstleistungen als Vorteil nutzen
zentrale Abwicklung
Wir kümmern uns um die gesamte Wertschöpfungskette für Sie.
25 Jahre Erfahrung
Unsere Expertise für erfolgreiche Produkte.
wirtschaftliche Produktion
Sie profitieren von effizienten Fertigungskapazitäten.
Branchenlösungen – maßgeschneiderte Elektronik für jede Anwendung
Unsere Leiterplattenbestückung kommt in zahlreichen Branchen zum Einsatz. Von der sensorgestützten Industrieelektronik bis hin zur medizintechnischen High-End-Anwendung – unsere Kunden schätzen unsere Prozesssicherheit und Flexibilität:- Medizintechnik
- Industrieautomatisierung
- Sensorik & Messtechnik
- Lichttechnik & LED-Baugruppen
- Forschung & Entwicklung
Mit über 25 Jahren Erfahrung als EMS-Bestücker und einer konsequent auf Leistung und Qualität ausgerichteten Fertigungsstruktur erreichen wir stetig minimale Fehlerquoten und tragen somit zur Wertschöpfungskette unserer Kunden bei. Dabei machen wir bei der produzierten Stückzahl keinerlei Unterschiede, da auch Prototypen bei der PCB-Bestückung dieselbe Prozesskette durchlaufen wie Serienproduktionen. Dies wird durch unsere „digitale Fabrik“ ermöglicht, in der über ein zentrales MES-System die High-Mix-Leiterplattenbestückung effizient gesteuert und geplant wird.
Attraktive Preise für die PCB-Bestückung Ihrer Leiterplatten
Unsere intelligente Beschaffungsstrategie bildet die Grundlage für die kosteneffiziente Bestückung Ihrer Elektronik.
- weltweite Bauteilbeschaffung
- durch ein umfangreiches Lieferantennetzwerk
- von verifizierten Distributoren und Herstellern
- mit zuverlässigen und qualitativ hochwertigen Komponenten
Welche Informationen werden für die Bestückung von Leiterplatten benötigt?
Jeder Kunde hat seine eigene Art, die Daten für die PCB-Bestückung zu erstellen. Direkt nach der Beauftragung werden alle Informationen geprüft und in ein einheitliches Format überführt. Das Ergebnis bildet die Grundlage für eine effektive Bestückung der Elektronik und beschleunigt die Beschaffung des benötigten Materials.
Stückliste mit allen Bauteilinformationen
Die Qualität einer Stückliste bestimmt, wie schnell ein Auftrag bearbeitet werden kann. Daher sollte sie in elektronischer Form im Excel- oder CSV-Format von Ihnen zur Verfügung gestellt werden.
>> mehr zur StücklisteBestückungsdaten (CAD-Daten)
Ihre Bestückungsdaten stellen Sie durch die Ausgabe vollständiger Extended Gerberdaten oder konformer ODB++ Daten zur Verfügung. Wir können auch direkt mit Ihrem Eagle- oder Altium-Projekt arbeiten.
>> mehr zu den BestückungsdatenLeistungsmatrix in der Leiterplattenbestückung
MES & Traceability | durchgängig, Level 4 |
Bestückung von Leiterplatten | SMT ab 0201 / THR / THT / Einpresstechnik / Sonderbauformen |
max. LP Größe | 508 x 508 x 6 mm |
Technologie | JetPrinting ohne Schablone / Bauteile kleben / Reflowlöten / Wellenlöten / Selektivlöten / Roboterlöten |
Materialsteuerung | automatisch über MES |
Qualitätssicherung | Thermologger / Pastenkontrolle SPI / Lötüberwachung / optische Inspektion AOI / Röntgen / manuelle Inspektion (THT) |
PCB Bestückung Kleinserie | Prototypen / Musterbau / Nullserie |
PCB Bestückung Serie | bis ca. 10.000 Stück pro Los |
Was uns auszeichnet – Ihre Vorteile auf einen Blick
Vorteil | Ihr Mehrwert |
---|---|
Skalierbare Produktion | Optimal für KMU’s und Industrie |
High-Mix / Low-Volume-Fokus | Maximale Flexibilität bei wechselnden Baugruppen |
Alle Technologien im Haus | Von der reinen Leiterplattenbestückung bis zum einsatzfähigen Gerät |
ISO 9001 & IPC-Standards | Dokumentierte Qualität und Rückverfolgbarkeit |
DFM & technische Beratung | Bessere Ausbeute, weniger Nacharbeit |
Gesichere Lieferkette | Fertigung in Deutschland |
Richtlinien, Zertifizierungen & Standards
Ziel: die Transparenz betrieblicher Abläufe erhöhen, mögliche Fehlerquellen aufdecken und damit die Qualität und Kundenzufriedenheit ständig verbessern.
Richtlinie IPC-A-610
Durch Schulungen sichern wir höchste Qualität von elektronischen Baugruppen gemäß IPC Standards.
Zertifiziert nach ISO 9001:2015
Unser gelebtes und zertifiziertes Managementsystem sorgt für geringste Fehlerquoten.
Hohe Qualitätsstandards
Die Selbstverpflichtung zur Null-Fehler-Strategie ist unser Antrieb für Innovation und Weiterentwicklung.
Fragen & Antworten
Was ist die Leiterplattenbestückung?
Die Leiterplattenbestückung (engl. „PCB Assembly“ oder „PCBA„) bezeichnet den Prozess, bei dem elektronische Bauteile präzise auf einer Leiterplatte (PCB, „Printed Circuit Board“) montiert und miteinander verbunden, das heißt verlötet werden. Diese bestückte Leiterplatte ermöglicht die Übertragung elektrischer Signale zwischen den Bauteilen, sodass das Gerät seine spezifischen Funktionen zuverlässig ausführen kann.
Was macht ein Leiterplattenbestücker?
Ein Leiterplattenbestücker ist ein Dienstleister für die Bestückung von Leiterplatten. Er übernimmt die Aufgabe, Leiterplatten (PCBs) mit elektronischen Bauteilen zu bestücken und sie auf Wunsch zu funktionsfähigen Baugruppen zu montieren. Dieser Service ist entscheidend für die Elektronikfertigung, da er den gesamten Produktionsprozess von der unbestückten Leiterplatte bis hin zu einer voll funktionsfähigen Baugruppe abdeckt.
Worauf sollte man bei der Auswahl eines Leiterplattenbestückers achten?
Ganz klar: Wie schnell, flexibel und qualitativ hochwertig er die Kundenansprüche bei der PCB-Bestückung von Leiterplatten erfüllen kann – und das bei jedem Auftrag! Um dies zu erreichen, muss der Dienstleister heute einige Disziplinen beherrschen:
- Zentralisierte Systeme nach Branchenstandard, wie ein ERP- und zusätzliches MES-System für die Prozess- und Auftragssteuerung sowie die Qualitätserfassung. Außerdem die Fähigkeit zur Rückverfolgbarkeit – Traceability ist heute ein Muss!
- Moderne, leistungsfähige und gut gewartete Produktionsmaschinen für alle erforderlichen Prozesse, wie Bestücken, Löten, Testen und Nutzentrennen der Leiterplatten. Sämtliche Maschinen sollten über ein MES-System erfasst und gesteuert werden können.
- Gut geschulte Fachkräfte, die genau wissen, worauf es bei der Leiterplattenbestückung ankommt!
Wo kann ich die Kosten für die Leiterplattenbestückung online kalkulieren?
Die Kosten für die Bestückung von Leiterplatten Ihrer Elektronik online zu berechnen, bedeutet in den meisten Fällen, dass Sie dafür zu viel bezahlen werden. Nehmen Sie Kontakt zu einem spezialisierten EMS-Dienstleister auf! Er wird Ihnen ein auf Ihr Projekt zugeschnittenes Angebot erstellen.
Was sind die häufigsten Fehler bei PCB-Bestückung?
Typische Montagefehler beim Bestücken von Leiterplatten (PCBs) können zu Fehlfunktionen oder kompletten Ausfällen elektronischer Baugruppen führen. Hier sind einige der häufigsten Fehler:
- Falsche Bauteilanordnung aufgrund von Polarisationsumkehr oder falscher Positionierung.
- Lötfehler, wie Lötbrücken, Kurzschlüsse und kalte Lötstellen.
- Bauteilfehler durch falsche Werte/Typen oder beschädigte Bauteile.
- Kontaktfehler aufgrund falscher Montage oder unzureichender Lötverbindungen, die mechanisch instabil sind.
- Fehlausrichtung von SMD-Komponenten durch Versatz oder Tombstoning-Effekte.
- Mechanische Verformungen der Leiterplatte oder der Bauteile aufgrund des Lötprozesses.
- Schmutz oder Rückstände aus dem Verarbeitungsprozess oder fehlerhafte Lagerung von Bauteilen.
WIE KÖNNEN WIR IHNEN HELFEN?
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