Aktuelle Marktsituation – Unsere Einschätzung als EMS-Dienstleister

Lieferengpässe, steigende Preise und knappe Rohstoffe: So beeinflusst die aktuelle Marktlage die Verfügbarkeit von Leiterplatten und elektronischen Bauteilen.
Leiterplatten, elektronische Bauteile und globale Lieferketten mit Hinweisen auf Lieferengpässe, Rohstoffknappheit, steigende Preise und längere Lieferzeiten
Inhaltsverzeichnis:

Als EMS-Dienstleister beobachten wir die Entwicklungen auf den internationalen Beschaffungsmärkten täglich. Während viele Unternehmen noch von einer normalen Versorgungslage ausgehen, sehen wir bereits deutliche Signale für eine erneute Verschärfung der Situation bei Leiterplatten, elektronischen Bauteilen und den dafür benötigten Rohstoffen.

Die Kombination aus dem weltweiten Ausbau von KI-Rechenzentren, geopolitischen Unsicherheiten, steigenden Rohstoffpreisen und begrenzten Produktionskapazitäten führt aktuell zu einer Situation, die viele Parallelen zu den Lieferengpässen der vergangenen Jahre aufweist. Marktbeobachter sprechen mittlerweile von einer Krise, die zunehmend an Dynamik gewinnt.  [evertiq.com]

Weltweite Lieferengpässe bei elektronischen Bauteilen und Leiterplatten mit globalen Lieferketten, Containerschiff, Elektronikkomponenten und Warnsymbolen auf einer Weltkarte

Situation bei der Beschaffung von Leiterplatten angespannt

In den vergangenen Monaten hat sich die Beschaffung von Leiterplatten deutlich verändert. Während in der Vergangenheit vor allem die Fertigungskapazitäten der Leiterplattenwerke im Fokus standen, sehen wir heute zunehmend Engpässe bei den vorgelagerten Herstellungsmaterialien.

Besonders betroffen sind:

  1. Kupferfolie
  2. Kupferkaschierte Basismaterialien (CCL)
  3. Glasfasergewebe
  4. Epoxid- und Spezialharze
  5. Prepreg-Materialien für Multilayer-Anwendungen
  6. Chemikalien für Galvanik- und Ätzprozesse
Infografik zu wichtigen Leiterplattenmaterialien mit Kupferfolie, kupferkaschierten Basismaterialien, Glasfasergewebe, Epoxidharzen, Prepreg-Materialien und Chemikalien für Galvanik- und Ätzprozesse.

Die aktuelle Verknappung entsteht nicht durch einen einzelnen Engpass. Vielmehr treffen mehrere Materialengpässe gleichzeitig aufeinander und beeinträchtigen die gesamte Wertschöpfungskette der Leiterplattenindustrie. Hersteller berichten von Schwierigkeiten bei der Beschaffung von Glasfasergeweben, speziellen Harzen und hochwertiger Kupferfolie. Gleichzeitig werden Produktionskapazitäten zunehmend für hochkomplexe Leiterplatten reserviert, die in KI-Servern und modernen Rechenzentren eingesetzt werden.

Besonders kritisch ist die Situation bei kupferkaschierten Laminaten (CCL), dem Grundmaterial nahezu jeder Leiterplatte. Marktberichte zeigen, dass die Preise für diese Materialien innerhalb kurzer Zeit stark gestiegen sind und teilweise Rekordniveaus erreicht haben. Gleichzeitig verlängern sich die Lieferzeiten für hochwertige Laminatmaterialien deutlich.

Für uns als EMS-Dienstleister bedeutet dies, dass Lieferzeiten und Preise von Leiterplatten heute wesentlich schwerer vorhersehbar sind als noch vor wenigen Jahren. Selbst Standardmaterialien wie FR4 sind mittlerweile von längeren Lieferzeiten betroffen. Spezielle Lagenaufbauten bei Multilayer-Leiterplatten werden schwieriger zu realisieren sein.

Symbolbild zu weltweiten Lieferengpässen bei Halbleitern und Speichern mit KI-Rechenzentren, Rohstoffen, geopolitischen Risiken, globalen Fertigungsstandorten und verlängerten Lieferzeiten.

Lieferengpässe bei elektronischen Bauteilen

Parallel dazu beobachten wir eine zunehmende Anspannung auf dem Markt für elektronische Bauteile.

Die Ursachen sind vielfältig:

  • Massive Investitionen in KI-Rechenzentren
  • Kapazitätsreservierungen großer Technologiekonzerne
  • Steigende Rohstoffpreise
  • Geopolitische Unsicherheiten
  • Konzentration der Fertigung auf wenige globale Hersteller
  • Verlängerte Lieferzeiten bei Halbleitern und Speichern

Nach Einschätzung zahlreicher Marktteilnehmer handelt es sich nicht um eine kurzfristige Marktbewegung, sondern um den Beginn einer länger anhaltenden Phase erhöhter Unsicherheit. Große KI-Projekte binden erhebliche Fertigungskapazitäten der Halbleiterindustrie und verdrängen dadurch teilweise traditionelle Industrieanwendungen.

Besonders betroffen sind derzeit:

  • Mikrocontroller
  • Speicherbausteine
  • Leistungshalbleiter
  • Netzwerk- und Kommunikationsbausteine
  • Spannungsversorgungs- und Power-Management-Komponenten
  • Passive Bauelemente mit speziellen Spezifikationen

Wir erleben aktuell regelmäßig, dass Herstelleraussagen zu Verfügbarkeit und Lieferzeit mehrfach innerhalb weniger Wochen angepasst werden. Gleichzeitig verkürzen viele Lieferanten die Gültigkeit ihrer Preisangebote erheblich.

Welche Konsequenzen ergeben sich daraus für Sie als Kunde?

Die beschriebenen Entwicklungen führen dazu, dass sich die Planbarkeit entlang der gesamten Lieferkette deutlich verschlechtert.

Momentan keine belastbaren Forecasts möglich

Da wir selbst von vielen Lieferanten keine verbindlichen Preis- und Lieferzeitzusagen mehr erhalten, können wir unseren Kunden derzeit keine belastbaren Forecasts zu zukünftigen Preisen oder Lieferzeiten bereitstellen.

Jede Aussage basiert auf der aktuellen Marktverfügbarkeit zum Zeitpunkt der Angebotsabgabe und kann sich kurzfristig verändern.

Wir können derzeit nur definierte Aufträge bearbeiten

Um Materialien überhaupt noch zuverlässig sichern zu können, konzentrieren wir uns auf konkret beauftragte Projekte.

Unverbindliche Mengenplanungen, Budgetanfragen oder langfristige Bedarfsprognosen ohne feste Beauftragung lassen sich aktuell kaum noch in eine belastbare Materialstrategie überführen.

Je früher ein Auftrag verbindlich erteilt wird, desto größer sind die Chancen auf eine stabile Materialversorgung.

Rahmenaufträge nur mit vollständiger Materialbeschaffung

Rahmenaufträge bleiben weiterhin möglich. Allerdings können wir diese aufgrund der aktuellen Marktsituation nur dann absichern, wenn sämtliche benötigten Materialien bereits bei Auftragserteilung von uns beschafft und berechnet werden.

Nur so können wir:

  • Materialverfügbarkeiten langfristig sichern,
  • Preissteigerungsrisiken reduzieren,
  • spätere Allokationen vermeiden,
  • vereinbarte Liefertermine einhalten.

Ohne eine vollständige Materialabsicherung besteht das Risiko, dass einzelne Komponenten oder Leiterplattenmaterialien während der Laufzeit eines Auftrags nicht mehr verfügbar sind oder nur noch zu deutlich höheren Preisen beschafft werden können.

Unsere Handlungsempfehlungen

Wir empfehlen unseren Kunden daher:

  1. Projekte frühzeitig freizugeben.
  2. Materialbedarfe möglichst verbindlich zu planen.
  3. Sicherheitsbestände für kritische Produkte aufzubauen.
  4. Alternativbauteile bereits während der Entwicklung zu qualifizieren.
  5. Rahmenaufträge frühzeitig mit Materialabsicherung zu platzieren.
  6. Preisbindungen und Lieferfristen kurzfristig zu bestätigen.
  7. Risiken gemeinsam mit uns offen zu bewerten und frühzeitig Gegenmaßnahmen einzuleiten.

Unser Fazit

Aus unserer Sicht als EMS-Dienstleister befindet sich die Elektronikbranche erneut in einer Phase zunehmender Unsicherheit. Anders als in früheren Engpasssituationen betrifft die aktuelle Entwicklung nicht nur elektronische Bauteile, sondern zunehmend auch die Herstellungsmaterialien für Leiterplatten. Engpässe bei Kupferfolie, Glasfasergewebe, Harzen und Laminaten treffen auf eine stark wachsende Nachfrage aus dem KI- und Rechenzentrumsumfeld.

Wer Versorgungssicherheit schaffen möchte, sollte deshalb frühzeitig entscheiden, Bedarfe konkret planen und Materialien rechtzeitig absichern.

Unser Ziel bleibt unverändert: Wir möchten unsere Kunden auch unter schwierigen Marktbedingungen zuverlässig beliefern. Dafür setzen wir auf transparente Kommunikation, vorausschauende Beschaffung und eine enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden und Lieferanten.