CAD Layout, Hardwareentwicklung, Softwareentwicklung, Firmwareentwicklung

Wir schaffen Lösungen
und setzen sie für Sie um.

Ihre Anfrage
einfach, unverbindlich, schnell

Erklärungen zu gängigen Begriffen in der Elektronikfertigung

 

A  B  C  D  F  G  H  I  J  K  L  M  N  O  P  Q  R  U  V  W  X  Y  Z  ]

 

AOI Test

Die Automatische optische Inspektion ist ein Testverfahren nach der SMD Bestückung.
Hier wird die Bestückung und Lötung mittels Kameras oder Scannersystemen per Software
automatisch kontrolliert. Es gibt zweidimensionale (2D) und dreidimensionale (3D) Verfahren.
Mittels 3D-Prüfung erreicht man eine höhere Prüftiefe.

 

Bestückung

siehe SMD Bestückung oder THT Bestückung

 

Bestückungsautomat

Diese Maschinen übernehmen heute die komplette Bestückung einer Leiterplatte
(meist SMD Technik). Die Bauteile werden in Gurten der Maschine zugeführt.
Der Bestückungskopf nimmt das einzelne Bauteil aus dem Gurt und platziert
dieses an die richtige Stelle auf der Leiterplatte (Pick & Place Verfahren).

 

EMS

ist die englische Abkürzung für Electronic Manufactoring Service. Ein EMS Dienstleiter
bietet, neben der reinen Bestückung einer Platine, weiterführende Services rund um
ein Produkt an.

 

ESD

ist die englische Abkürzung für Electrostatic Discharge, deutsch elektrostatische Entladung.
Dies ist die durch große Potentialdifferenz auftretende plötzliche Entladung, die einen kurzen
Stromimpuls verursacht. Elektronische Bauteile können in einem solchen Fall zerstört oder
vorgschädigt werden!

 

Selektivlöten

ist ein Wellenlötverfahren bei dem nur gezielte Teilbereiche einer Leiterplatte mit dem Lot
benetzt werden.

 

SMD

ist die englische Abkürzung für Surface Mounted Device, deutsch Oberflächenmontiertes Bauelement.
SMD Bauelemente besitzen keine Durchsteckbeine und werden mittels Oberflächenmontage SMT
verabeitet.

 

SMT

ist die englische Abkürzung für Surface-Mounting Technology, deutsch Oberflächenmontage.
Dies ist die gängige Kurzbezeichnung der Verarbeitungstechnologie für SMD Bauteile

 

SMD Bestückung

Aufbringen der SMD Bauteile auf eine vorher pastenbedruckte Leiterplatte. Die Bestückung
erfolgt meist automatisch mittels speziellen Bestückungsautomaten.

 

THT Bestückung

Aufbringen der THT Bauteile auf eine Leiterplatte. Die Bauteile müssen meist vorher
gebogen und geschnitten werden. Die Lötung erfolgt über Wellenlötung.